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GD206

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GD206側面
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精密封裝設備
GD206
產品特點

1、采用兩段式接力固晶單擺臂180°旋轉吸取+龍門焊頭貼裝；

2、采用雙Wafer設計，適用兩種物料貼裝，一次高精度貼裝成型；

3、配置6寸鐵環(huán)（兼容6英寸晶環(huán)),搭配雙環(huán)校正功能，大幅度提升固晶精度；

4、實現貼裝精度精準模式±10um&±1°,標準模式±15um&±3°的能力體現；

5、采用在線式點膠+固晶方式的高精度貼裝工藝，產品組線靈活高精貼裝；

6、適配多種實用性功能，如：焊頭力控、掃碼功能、Mapping找晶等。


產品應用

針對半導體領域、醫(yī)療領域、航天領域、熱電領域、消費電子等高端領域而研發(fā)的貼裝設備。

適配產品：半導體領域（多芯片器件封裝）、TEC(制冷片)等多種粒子/芯片類產品。


產品參數
GD206 全自動高速固晶機
固晶周期≥450ms   精準模式：UPH4~6K/h
          標準模式：UPH6~8K/h
（實際產能取決于芯片與基板尺寸及制程工藝要求）
固晶位置精度精準模式：±10um
標準模式：±15um
芯片角度精度±1°
芯片尺寸152.4*152.4 — 524*1524um
適用支架尺寸L：120-200mm
W：50-120mm
設備外型尺寸（L*W*H)906（正面長）*1200(側面縱深)*2013(高度)mm


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